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Resina Epóxica

Resina Epóxica
Resina Epóxica
1. Resina epóxica W-844GF
Resina epóxica de dos componentes (10:2).
Condición de curado (h/℃): 8~10/23    
Clase de resistencia térmica: F    
Características y aplicaciones
Nuestra resina epóxica se caracteriza por su superior propiedad de aislamiento, encogimiento bajo, y su condensado tiene un aspecto brillante y buena resistencia al agrietamiento.
Este compuesto de resina epóxica esta diseñado para el encapsulado de bobinas de transformadores de tamaño pequeños e inductores mutuos, y bobinas de encendido de motocicletas y automóviles, etc. Mientras tanto, se aplica también para el encapsulado de elementos electrónicos.
Materiales ignífugos para encapsular están también disponibles aquí.

2. Resina epóxica W-381
Este también es una resina epóxica de dos partes (100:30).
Condición de curado (h/℃): 10~12/23    
Clase de resistencia térmica: B    
Características y usos
El condensado de este material epóxico tiene aspecto brillante, buena resistencia a la fisura y el fuego. Esta resina epóxica se usa comúnmente para el encapsulado de componentes electrónicos.

3. Resina epóxica W-381-1    
Este también es una resina epóxica de dos componentes (100:30).
Condición de curado (h/℃): 2/100
Clase de resistencia térmica: B
La resina epóxica W-381-1 esta diseñada en base al compuesto epóxico W-381. La resina epóxica W-381-1 y el compuesto epóxico W-381 tiene la misma clase de resistencia térmica, pero su condición de curado es diferente..
Superficie brillante, resistencia superior a la fisuración y la resistencia al fuego son diferentes propiedades de la resina epóxica W-381-1.

4. Resina epóxica W-480
Un compuesto de resina epóxica de dos componentes (2:1)
Condición de curado (h/℃): 4~8/23    
Clase de resistencia térmica: F    
Características y usos
Este encapsulante epóxico cura a temperatura ambiente y tiene tixotropía. Es ampliamente utilizado para el encapsulado, pegado y aplicaciones de recubrimiento de capas gruesas.

5. Resina epóxica W-481
Este es un compuesto de resina epóxica de dos componentes (4:1).
Condición de curado (h/℃): 10~12/23    
Clase de resistencia térmica: F    
Características y usos
Este compuesto de resina epóxica tiene buena transparencia y resistencia al calor. Cura a temperatura ambiente.
Proporciona una solución ideal para encapsular elementos y componentes de motores, aparatos eléctricos y productos electrónicos.

Maydos Building Materials Companyes un fabricante profesional de resina epóxica en China. Producimos principalmente encapsulante epóxico de dos componentes que se utiliza ampliamente para encapsular de componentes electrónicos y bobinas de encendido, y mucho más.
Además de la resina epóxica, podemos también producir barniz de resina de impregnación, barniz de secado al aire, y capa de gel, entre muchas otros de barnices aislantes. Todos nuestros productos están fabricados con materias primas de calidad superior, amigables con el medio ambiente, y certificados CCC y SGS. Debido a precios competitivos, nuestros productos son bien aceptados por los clientes de Alemania, Rusia, Estados Unidos, Nigeria, Bengala, Francia, Turquía y Australia, y más.
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